美国多所顶尖高校与本土晶圆厂合作，成功研制出一款全新的单片三维（3D）芯片，将存储与计算单元在垂直方向紧密堆叠，有望大幅改善芯片内部数据传输速度，被视为突破人工智能硬件“内存墙”的重要里程碑。 这项成果由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学、麻省理工学院联合美国本土代工厂 SkyWater Technology 完成，是首款在美国商业晶圆厂制造的单片3D芯片，其垂直互联布线密度创下目前3D芯片的新高，实测和仿真显示性能可较传统二维芯片提升约一个数量级。 研究团队强调，这不仅是性能上的突破，也为美国…