根据 GF Securities 分析师 Jeff Pu 的最新研究报告，iPhone 18 系列的 A20 芯片将由台积电采用第三代 3nm 制程（N3P）生产。
这与预计将搭载于 iPhone 17 系列的 A19 和 A19 Pro 芯片相同，意味着 iPhone 18 在整体效能提升方面可能不会有显著变化。
虽然制程维持不变，但 A20 芯片将迎来一项关键升级 ——— 台积电的 Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）封装技术。这项技术能够让处理器、统一内存与神经引擎的整合度更高，进一步提升 AI 运算能力。
若这项消息属实，那么苹果首款使用台积电 2nm 制程的芯片，最早也要等到 2027 年的 A21 芯片。
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