三星电子8层HBM3E产品通过英伟达测试

消息人士称，三星电子第五代8层HBM3E产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。消息人士称，三星和英伟达尚未签署已获批的 8 层 HBM3E 芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在 2024 年第四季度开始供应。不过，三星的 12 层 HBM3E 芯片版本尚未通过英伟达的测试。

—— 路透社

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